SMT红胶 BA858、856、855、853
用途
适用于在回流焊之前将SMT元件粘接在印刷电路板上。适合在同一厚度同板上印刷出不同高度胶点， 高湿强度和高速印刷速度的场合使用。
特性
红胶系列采用特殊可以在低温固化技术，完全解决了元器件对低温固化的需求。极低卤素的含量设 计，可以满足各种不同工艺需要，由于它的粘度特性和触变性特别适用于钢、铜网印胶工艺，并能获 得很好成形从而有效预防PCB板的溢胶现象。
产品技术参数
包装规格：33g~360g/支
产品基本信息对应表 | |||||||
型号 | 应用 | 有铅工艺 | 无铅工艺 | 颜色 | 固化条件 | 储存 | 包装 |
BA858 | 刮胶（钢网） | 适用 | 适用 | 红色 | 120度、60秒 | 密封冷藏6个月3-7度储存 | 360克/支200克/支 |
100度、90秒 | |||||||
BA856 | 刮胶（厚网） | 适用 | 适用 | 红色 | 120度、60秒 | 密封冷藏6个月3-7度储存 | 360克/支200克/支 |
100度、90秒 | |||||||
BA855 | 点胶针筒式（中速） | 适用 | 适用 | 红色 | 100度、90秒 | 密封冷藏6个月3-7度储存 | 200克/支33克/支 40克/支 200克/支 |
BA853 | 点胶针筒式（高速） | 适用 | 适用 | 红色 | 120度、60秒 | 密封冷藏6个月3-7度储存 | 200克/支33克/支 40克/支 200克/支 |
100度、90秒 | |||||||